LED 디스플레이 기술의 최신 혁신: SMD에서 COB 및 GOB 포장까지

1. 소개: LED 디스플레이 기술의 급속한 발전

LED 디스플레이 기술이 계속 발전함에 따라, 이미지 품질 개선, 내구성, 유지보수 편의성이 업계를 변화시켰습니다.. 전통에서 SMD (표면 장착 장치) 혁신적인 디자인 옥수수 속 (칩 온보드) 그리고 최신 덩어리 (보드에 접착제) 기술, 각 세대는 시각적 성능의 도약을 의미합니다..
HTT LED, 선도적인 LED 디스플레이 제조업체로서, 이러한 혁신의 선두에 서서 보다 안정적인 서비스를 제공합니다., 고화질, 전 세계적으로 신뢰할 수 있는 디스플레이 솔루션.

2. SMD 포장: 입증되고 신뢰할 수 있는 표준

SMD (표면 장착 장치) LED 디스플레이에서 가장 일반적으로 사용되는 패키징 방법입니다.. 빨간색이 어우러져, 녹색, 그리고 블루칩을 하나의 램프 구슬로, PCB 보드에 직접 장착.

SMD의 주요 장점:

• 성숙한, 비용 효율적입니다, 그리고 대량생산이 용이하다

• 높은 밝기와 색상 일관성

• 실내 및 실외 애플리케이션 모두를 위한 유연한 모듈 크기 옵션

하지만, 노출된 램프 구슬로 인해, SMD LED는 습기에 취약할 수 있습니다., 정전기, 물리적 충격—최신 패키징 기술의 등장 촉진.

3. 옥수수 속 포장: 높은 보호 및 초미세 피치 디스플레이

옥수수 속 (칩 온보드) 기술은 여러 개의 LED 칩을 PCB 기판에 직접 접착합니다., 개별 램프 포장이 필요 없음. 따라서 COB 디스플레이는 다음과 같은 용도에 이상적입니다. 미세 피치 실내 LED 스크린.

COB의 주요 이점:

• 강화된 보호: 방진, 방습, 그리고 정전기 방지

• 우수한 열 방출: PCB에 직접 결합 덕분에

• 초고해상도: P1.0 미만의 픽셀 피치를 지원합니다.

• 수명이 길어지고 유지관리 비용이 낮아집니다.

COB는 다음과 같이 자주 사용됩니다. 제어실, 명령 센터, 스튜디오, 및 컨퍼런스 디스플레이, 시각적 명확성과 신뢰성이 중요한 곳.

4. GOB 포장: 강화되고 비용 최적화된 진화

덩어리 (보드에 접착제) SMD의 업그레이드 버전입니다., LED 표면에 투명한 에폭시 수지 코팅이 특징. 이 혁신은 SMD의 디스플레이 품질과 COB의 내구성을 결합합니다..

GOB의 장점:

• 높은 보호: 방수복, 방진, 충격에 강하고

• 내구성 향상: LED 비드를 외부 손상으로부터 보호합니다.

• 높은 투명성: 밝기나 색상 대비에 영향을 미치지 않습니다.

• 비용 효율적: COB에 비해 제조가 용이함

GOB LED 디스플레이는 다음과 같이 널리 사용됩니다. 렌탈 이벤트, 바 LED 스크린, LED 포스터 디스플레이, 그리고 교통 허브, 뛰어난 보호 기능과 놀라운 비주얼 제공.

5. HTT LED의 혁신에 대한 약속

~에 HTT LED, 우리는 지속적으로 통합합니다 SMD, 옥수수 속, 그리고 GOB 우리의 생산 라인에 기술을 접목시키다. 에서 P1.25 실내 미세 피치 스크린 에게 P3.91 옥외 대여 디스플레이, 우리는 모든 제품이 최고의 성능 표준을 충족하는지 확인합니다..
우리의 임무는 최첨단 디스플레이 기술로 글로벌 파트너에게 힘을 실어주는 것입니다., 믿을 수 있는 품질, 공장 직접 지원.

6. 결론: LED 디스플레이의 미래

SMD에서 COB 및 GOB까지, 각 혁신은 LED 디스플레이를 더 높은 해상도, 더 나은 보호, 그리고 더 큰 다양성. 업계가 발전함에 따라, HTT LED 차세대 LED 기술을 탐구하는 데 전념하고 있습니다., 더 똑똑하게, 세계 곳곳에 더 내구성이 뛰어난 디스플레이를 제공합니다..

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